Indilinx-SSD

SSD

قرص SSD SATA 3 بقياس 2.5 بوصة يتفوق على أقراص HDD، بسرعة 6Gbps، ومتوافق عالميًا لترقية أجهزة اللابتوب وأجهزة الكمبيوتر المكتبية

Indilinx-USB-SSD

PSSD

سلسلة أقراص SSD المحمولة: سرعة عالية، تصميم مدمج، نسخ احتياطي آمن، وتوافق واسع مع الأجهزة للاستخدام أثناء التنقل

Indilinx-PSSD

USB SSD

سلسلة USB SSD: نقل فائق السرعة، تصميم مدمج ومتين، متوافقة مع أجهزة متعددة لتخزين آمن وسهل

Indilinx-Enterprise

المؤسسات

سلسلة أقراص Enterprise SSD: أداء عالٍ لمراكز البيانات، زمن استجابة منخفض، وتخزين آمن قابل للتوسّع لعمليات الأعمال

logo

تأسست شركة Indilinx في عام 2012، وهي مؤسسة وطنية عالية التقنية متخصصة في تصميم رقائق الذاكرة، وتطوير البرمجيات، والتغليف والاختبار، والتصنيع، والتطبيقات المتعلقة بشرائح الذاكرة.

المبنى C، المنطقة الصناعية BaiYang، رقم 44 طريق Kengwei، شارع Shiyan، منطقة Bao’an، شينزن، الصين

operations@indilinx.cn

+86 17727594880

Indilinx-DDR3-Memory

ذاكرة DDR3

Indilinx DDR3: بجهد 1.5/1.35V، حل اقتصادي للأنظمة القديمة، توافق واسع مع Intel وAMD، وأداء مستقر

Indilinx-DDR4-Memory

ذاكرة DDR4

Indilinx DDR4: كفاءة طاقة بجهد 1.2V، بسرعة 2666-4800MHz+، توافق شامل مع Intel وAMD لجميع احتياجات الحوسبة

Indilinx-DDR5-Memory

ذاكرة DDR5

Indilinx DDR5: بسرعة 4800+MT/s، مع PMIC وODECC، أداء الجيل القادم للألعاب، والذكاء الاصطناعي، ومراكز البيانات

logo

تأسست شركة Indilinx في عام 2012، وهي مؤسسة وطنية عالية التقنية متخصصة في تصميم رقائق الذاكرة، وتطوير البرمجيات، والتغليف والاختبار، والتصنيع، والتطبيقات المتعلقة بشرائح الذاكرة.

المبنى C، المنطقة الصناعية BaiYang، رقم 44 طريق Kengwei، شارع Shiyan، منطقة Bao’an، شينزن، الصين

operations@indilinx.cn

+86 17727594880

USB-flash-Drive

محرك USB Flash

Indilinx Titan X SSD: ‏USB3.2 Gen1، بمعايير عسكرية، تشفير AES ‏256-bit، بسعات من 128GB إلى 1TB للمحترفين

logo

تأسست شركة Indilinx في عام 2012، وهي مؤسسة وطنية عالية التقنية متخصصة في تصميم رقائق الذاكرة، وتطوير البرمجيات، والتغليف والاختبار، والتصنيع، والتطبيقات المتعلقة بشرائح الذاكرة.

المبنى C، المنطقة الصناعية BaiYang، رقم 44 طريق Kengwei، شارع Shiyan، منطقة Bao’an، شينزن، الصين

operations@indilinx.cn

+86 17727594880

Indilinx-Micro-SD

Micro SD

Indilinx Micro SD: تصميم مدمج وقابل للحمل، وتدفق بيانات سلس بين الهواتف والكاميرات وأجهزة الألعاب

logo

تأسست شركة Indilinx في عام 2012، وهي مؤسسة وطنية عالية التقنية متخصصة في تصميم رقائق الذاكرة، وتطوير البرمجيات، والتغليف والاختبار، والتصنيع، والتطبيقات المتعلقة بشرائح الذاكرة.

المبنى C، المنطقة الصناعية BaiYang، رقم 44 طريق Kengwei، شارع Shiyan، منطقة Bao’an، شينزن، الصين

operations@indilinx.cn

+86 17727594880

USB-flash-Drive

محرك USB Flash

Indilinx-Micro-SD

Micro SD

logo

تأسست شركة Indilinx في عام 2012، وهي مؤسسة وطنية عالية التقنية متخصصة في تصميم رقائق الذاكرة، وتطوير البرمجيات، والتغليف والاختبار، والتصنيع، والتطبيقات المتعلقة بشرائح الذاكرة.

المبنى C، المنطقة الصناعية BaiYang، رقم 44 طريق Kengwei، شارع Shiyan، منطقة Bao’an، شينزن، الصين

operations@indilinx.cn

+86 17727594880

نظام مراقبة الجودة لمصنعي SSD

تطبق الشركات الرائدة في تصنيع أقراص SSD نظامًا شاملاً لمراقبة الجودة يغطي دورة الإنتاج بالكامل — بدءًا من توريد المكونات والتحقق من التصميم، وصولًا إلى التجميع والاختبار ومراقبة ما بعد البيع. تبدأ العملية بعمليات تأهيل صارمة للموردين، لضمان أن شرائح NAND ووحدات التحكم والمكونات الأساسية الأخرى المعتمدة فقط هي التي تلبي المعايير الصناعية مثل ISO 9001. أثناء الإنتاج، يتم استخدام أنظمة الفحص البصري الآلي (AOI) وتقنيات الفحص بالأشعة السينية للتحقق من سلامة نقاط اللحام ومحاذاة المكونات، بينما يتم إجراء اختبارات إجهاد بيئي صارمة (مثل دورات الحرارة، ومقاومة الرطوبة، واختبارات الصدمات والاهتزازات) للتحقق من المتانة في الظروف القاسية. يخضع كل SSD لاختبارات أداء باستخدام معدات متخصصة للتحقق من سرعات القراءة/الكتابة، وزمن الاستجابة، وقدرات تصحيح الأخطاء، مع تحسين البرامج الثابتة لضمان التوافق مع أنظمة الاستضافة المختلفة. بعد الإنتاج، يتم إجراء اختبارات عينات عشوائية للتحقق من معايير الموثوقية طويلة الأجل مثل إجمالي البيانات المكتوبة (TBW) ومتوسط الوقت بين الأعطال (MTBF). كما تستخدم الشركات المصنعة أنظمة تتبع للدفعات تتيح الاستجابة السريعة لأي مشكلات محتملة. ومن خلال دمج تحليلات البيانات في الوقت الفعلي وحلقات ملاحظات العملاء، تستمر أنظمة الجودة هذه في تحسين العمليات لتقليل معدلات العيوب، وضمان الامتثال للوائح (CE / FCC / ROHS)، وتقديم منتجات تجمع بين الأداء وطول العمر والكفاءة من حيث التكلفة للتطبيقات الاستهلاكية والصناعية وتطبيقات الذكاء الاصطناعي.

عملية الإنتاج

يتم تطبيق مراقبة جودة صارمة عبر 25 عملية إنتاج.

بدء الطلب

مراجعة الطلب

شراء المواد الخام

فحص المواد الواردة

تخزين المواد

تركيب SMT

التحقق من المواد

تغذية SMT

SPI

طباعة معجون اللحام

فحص ما قبل الفرن

إعادة التدفق

AOI

FAI

فصل PCB

أداة OC

اختبار BIT بدرجة حرارة عالية

البرامج الثابتة الثانية

اختبار RDT بدرجة حرارة عالية

البرامج الثابتة الأولى

البرامج الثابتة الثالثة

FQC

وضع ملصق اللوحة

OQC

الانتهاء

بدء الطلب

مراجعة الطلب

شراء المواد الخام

فحص المواد الواردة

تغذية SMT

SPI

طباعة معجون اللحام

تخزين المواد

التحقق من المواد

تركيب SMT

فحص ما قبل الفرن

إعادة التدفق

البرامج الثابتة الأولى

فصل PCB

FAI

AOI

درجة حرارة عالية
اختبار التشخيص السريع

البرامج الثابتة الثانية

اختبار BIT بدرجة حرارة عالية

أداة OC

OQC

وضع ملصق اللوحة

FQC

البرامج الثابتة الثالثة

الانتهاء

بدء الطلب

مراجعة الطلب

فحص المواد الواردة

شراء المواد الخام

تخزين المواد

طباعة معجون اللحام

تغذية SMT

SPI

التحقق من المواد

تركيب SMT

إعادة التدفق

فحص ما قبل الفرن

AOI

FAI

البرامج الثابتة الأولى

فصل PCB

درجة حرارة عالية
اختبار التشخيص السريع

البرامج الثابتة الثانية

أداة OC

اختبار BIT بدرجة حرارة عالية

البرامج الثابتة الثالثة

FQC

OQC

وضع ملصق اللوحة

الانتهاء

عملية إنتاج أجهزة تخزين الكمبيوتر

تدمج عملية إنتاج أجهزة تخزين الكمبيوتر في Indilinx تقنيات تصنيع متقدمة مع نظام صارم لمراقبة الجودة عبر 25 مرحلة دقيقة. بدءًا من تصميم الشرائح وتوريد المكونات، وصولًا إلى التجميع الآلي SMT، والاختبارات الصارمة، والحصول على الشهادات النهائية، تضمن كل مرحلة تحقيق الأداء الأمثل والموثوقية. وبالاعتماد على شركاء رائدين في الصناعة مثل Intel وSamsung وMicron لتوريد المكونات الأساسية، تركز العملية على الكفاءة وقابلية التوسع والامتثال للمعايير الدولية (CE / FCC / ROHS). ومع قدرة إنتاج شهرية تتراوح بين 300 ألف إلى 400 ألف SSD و500 ألف إلى 600 ألف وحدة RAM، تقدم Indilinx حلول تخزين قوية لمختلف التطبيقات، مع الحفاظ على معدل عيوب أقل من 1% لأقراص SSD و0.4% لوحدات DRAM.

01

توريد مكونات عالي الدقة

توريد مكونات عالي الدقة

يتم الحصول على شرائح NAND Flash وDRAM المعتمدة من شركاء مثل Samsung وMicron.

02

التجميع الآلي SMT

التجميع الآلي SMT

يتم تركيب المكونات الدقيقة على لوحات PCB باستخدام خطوط SMT عالية الدقة لتقليل الأخطاء.

03

اختبارات وظيفية صارمة

اختبارات وظيفية صارمة

تخضع كل وحدة لاختبارات السرعة وزمن الاستجابة والتوافق مع منصات AMD وIntel.

04

اعتماد الجودة والتغليف 

اعتماد الجودة والتغليف

يتم اعتماد المنتجات النهائية وفقًا لمعايير CE / FCC / ROHS وتجهيزها للشحن العالمي.

مراقبة الجودة النهائية

تُعد مراقبة الجودة النهائية (FQC) آخر نقطة تحقق حاسمة في إنتاج أجهزة تخزين الكمبيوتر، حيث تضمن أن كل منتج يلبي معايير الأداء والموثوقية الصارمة قبل الشحن. في Indilinx، تدمج FQC بروتوكولات الاختبار الآلي، ومحاكاة الإجهاد، والفحوصات اليدوية للتحقق من معايير مثل سرعات القراءة/الكتابة، وتحمل درجات الحرارة، والتوافق. تلتزم هذه المرحلة بالشهادات الدولية (CE / FCC / ROHS) وتستخدم أدوات متقدمة مثل تشخيصات RDT/BIT للقضاء على العيوب. ومع الحفاظ على معدل عيوب أقل من 1% لأقراص SSD و0.4% لوحدات DRAM، تضمن FQC جودة ثابتة، مما يعزز ثقة العملاء والمتانة طويلة الأجل للمنتجات.

الاختبارات الوظيفية الآلية 

الاختبارات الوظيفية الآلية

تخضع كل وحدة لاختبارات تلقائية للسرعة وزمن الاستجابة والأخطاء للتحقق من الوظائف الأساسية.

اختبارات الإجهاد البيئي

اختبارات الإجهاد البيئي

تُعرّض المنتجات لدرجات حرارة قاسية (-5°C إلى 75°C) لضمان الاستقرار في الظروف الصعبة.

التحقق من التوافق 

التحقق من التوافق

اختبارات صارمة مع منصات AMD وIntel واللوحات الأم الشائعة لضمان التوافق الواسع.

إدارة الكتل التالفة

إدارة الكتل التالفة

تعمل إجراءات RDT/BIT على تحديد وعزل كتل الذاكرة التالفة، مما يعزز الموثوقية طويلة الأمد.

مراجعة الشهادات والتغليف

مراجعة الشهادات والتغليف

يتم إجراء فحوصات نهائية للتأكد من التوافق مع معايير CE / FCC / ROHS ودقة التغليف قبل الشحن.

الاختبارات الوظيفية الآلية 

الاختبارات الوظيفية الآلية

تخضع كل وحدة لاختبارات تلقائية للسرعة وزمن الاستجابة والأخطاء للتحقق من الوظائف الأساسية.

اختبارات الإجهاد البيئي

اختبارات الإجهاد البيئي

تُعرّض المنتجات لدرجات حرارة قاسية (-5°C إلى 75°C) لضمان الاستقرار في الظروف الصعبة.

إدارة الكتل التالفة

إدارة الكتل التالفة

تعمل إجراءات RDT/BIT على تحديد وعزل كتل الذاكرة التالفة، مما يعزز الموثوقية طويلة الأمد.

التحقق من التوافق 

التحقق من التوافق

اختبارات صارمة مع منصات AMD وIntel واللوحات الأم الشائعة لضمان التوافق الواسع.

مراجعة الشهادات والتغليف

مراجعة الشهادات والتغليف

يتم إجراء فحوصات نهائية للتأكد من التوافق مع معايير CE / FCC / ROHS ودقة التغليف قبل الشحن.

نظام خدمة ما بعد البيع وتتبع الجودة

تطبق Indilinx نظامًا شاملاً لخدمة ما بعد البيع وتتبع الجودة لضمان دعم العملاء والمساءلة الكاملة عن المنتجات. يدمج هذا النظام إدارة الضمان، وتتبع العيوب في الوقت الفعلي، ومراقبة دورة حياة المنتج — مما يتيح حلًا سريعًا لمشكلات التوافق أو الأداء. يحمل كل منتج معرفًا فريدًا مرتبطًا ببيانات التصنيع (مثل دفعات الشرائح وسجلات الاختبار)، بينما تقوم الأدوات الآلية بتحليل أنماط الأعطال. وبفضل سياسات الضمان المرنة (ضمان SSD لمدة 5 سنوات وضمان RAM مدى الحياة لعلامة Indilinx)، وتخصيص قطع الغيار بشكل استباقي، يقلل النظام من فترات التوقف ويحافظ على معدلات العيوب أقل من 1% لأقراص SSD و0.4% لوحدات DRAM، ويعزز الثقة طويلة الأجل من خلال خدمة شفافة وسريعة الاستجابة.

إطار ضمان متعدد المستويات

علامة Indilinx: ضمان SSD لمدة 5 سنوات، وضمان RAM مدى الحياة. OEM: ضمان SSD لمدة 3 سنوات، وضمان RAM لمدة 5 سنوات.

تحليل الأعطال في الوقت الفعلي

تتبع بيانات RDT/BIT أسباب الأعطال لتوفير حلول سريعة.

تتبع كامل لدورة حياة المنتج

تقوم رموز SN الفريدة بتتبع الوحدات من الإنتاج حتى التسليم للمستخدم النهائي.

قنوات دعم عملاء متكاملة

دعم فني على مدار 24/7 وجمع ملاحظات العملاء للتحسين المستمر.